1.低轮廓铜箔品种与市场总述

在本文所提及的低轮廓铜箔，包括了反转铜箔(RTF)及铜箔粗化面上进行了低轮廓处理的各种不同程度的低轮廓铜箔(VLP、HVLP1、HVLP2)。为了追求高频高速电路具有更好信号完整性(Signal Integrity，缩写SI)，覆铜板要在高频下实现更低的信号传输损耗性能。这需要覆铜板、多层PCB在制造中所采用的导体材料——铜箔，具有低轮廓度的特性，即覆铜板制造中采用铜箔是低Rz等品种[1]。

美国电子市场著名调研机构Prismark在近期的一个报告[2]中，对高频高速覆铜板用低轮廓铜箔的市场及特点作了如下的较全面的讲述：

“在高速PCB中，铜箔表面粗糙度是影响导体信号传送损失的一个重要因素，特别是在频率超过50GHz的范围内信号传输时。铜箔制造厂商通过改变、控制铜箔表面表面处理工艺，来控制铜箔的一侧面或两侧面的表面粗糙度。目前，常规RTF和高级别的RTF，主要应用于中损耗和低损耗类覆铜板中，HVLP(业界中也称为HVLP1，下同——笔者注)和HVLP2铜箔用于极低损耗和超低损耗的覆铜板(见图1)。”

来源：fukuda官方网站

图1 电子铜箔表面粗糙度等级和应用

“PCle5.0、Eagle Stream 服务器平台和NRE 28Gbps标准领域需求使用极低损耗层压板材料，因此，也需要开发更先进的RTF铜箔，作为它的基板上的导电材料配套。高等级RTF铜箔成本比HTE铜箔高10%～20%，但HVLP比标准铜箔成本高50%～100%。高等级RTF铜箔可以提供改进的表面处理，较低的表面粗糙度，更好的树脂相容性，和足够的剥离强度。HVLP和HVLP2大多用于超低损耗覆铜板和一些有要求的极低损耗覆铜板。”

“从2019年到2024年，VLP/HVLP铜箔需求预计年均增长17%(体积百分比计)，18%(重量百分比计)。RTF铜箔年均增长有望达到5%，高级别RTF铜箔增长率会更高一些。因此全球领先铜箔生产商已经或准备扩大低轮廓铜箔和RTF铜箔的生产能力。目前看来，低轮廓铜箔不存在供应短缺的问题，未来也不会出现这种情况。市场占有率处于领先地位的RTF铜箔供应商包括：日本三井金属、台湾长春、台湾金居(Co-Thch)等。领先的VLP和HVLP铜箔供应商有三井金属(日企)、卢森堡电路铜箔(韩企)、福田金属铜箔(日企)等。”

2.2020年全球各铜箔企业低轮廓铜箔产销情况统计

关于“全球各铜箔企业低轮廓铜箔产销情况及市场格局”，自2019年起，笔者已开始关注，并作此方面的数据统计[1]。近期，笔者在继续对2020年全球高频高速电解铜箔产销量调查的基础上，得到此类电解铜箔的市场规模及格局(各国家/地区、各主要厂家市场占有率情况)估测，归总于表1所示。

据表1所估测，2020年全球低轮廓电解铜箔市场规模(以销量计)约达68650吨，年增长达30.6%。其中RTF铜箔约为52740吨(年增长率为33.2%)，VLP+HVLP铜箔约为15910吨(年增长率为22.6%)。其中，中国台湾企业销量占总销量的45.1%，其次为日本企业，占总销量的38.0%，其余16.8%的低轮廓铜箔销量，来自中国大陆内资铜箔企业、韩国铜箔企业(包括韩国斗山控股的卢森堡电路铜箔公司)、世界其它国家/地区铜箔企业。

全球的RTF:VLP+HVLP的销量比，由2019年为75:25，到2020年改变为77:23。这也从一侧面，说明了RTF制造技术(主要是做出更低的Rz品种)得到进一步的提高，更低Rz的RTF(即:Rz≤2.0 μm)有着更广、更多的应用市场。

表1 2018年～2020年高频高速电路用低轮廓铜箔市场格局的估测

单位：吨/年

低轮廓铜箔生产厂家2018年产销量(吨/年)2019产销量(吨/年)2020产销量(吨/年)

RTF VLP

+HVLP合计RTFVLP

+HVLP合计RTFVLP

+HVLP合计

三井金属42003000720055005200107007500560012700

福田金属38004804280430012005500600014007300

古河电工180012003000150010002500240012003600

JX日矿金属----10001000-20002000

日本总计980046801448011300(15.3%)8400

(79.5%)19700

(36.0%)15900(40.7%)10200

(21.4%)26100

(32.5%)

卢森堡电路【韩国斗山控股】180012003000170016003300240020004400

日进新材【韩】---300(估)100(估)400(估)500(估)100(估)600(估)

韩国总计1800120030002000

(11.1%)1700(41.7%)3700

(30.0%)2900

(45.0%)2100(23.5%)5000(35.1%)

南亚56001200680083001800101009600200011600

长春8400360876012000300123001600036016360

金居000130001300180001800

李长荣---8000800120001200

台湾总计1400015601556022400(60.0%)2100(34.6%)24500

(57.5%)28600

(27.7%)2360

(12.4%)30960

(26.4%)

中国大陆内资企业总计1500015003600(140.0%)280(34.6%)3880

(158.7%)5040

(40.0%)550

(96.4%)5590

(44.1%)

全球其它---30050080030070010000

总计：2710075403564039600(40.9%) 12980

(73.5%)52580(40.1%)52740(33.2%)15910(22.6%)68650(30.6%)

注1：表中的“( )”中百分比数据，为年增长率。

2.表中的“HVLP”涵盖了以下HVLP品种：HVLP1(Rz ≤2.0～>1.5μm)、HVLP2(Rz ≤1.5～>1.0μm)、HVLP3(Rz ≤1.0μm)。

3.全球及各国家/地区低轮廓铜箔产销及市场的变化

3.1全球

在5G等市场的需求驱动下，2020年全球的高频高速电路用低轮廓铜箔销量(即市场规模)在2020年得到较大幅度的增加。调查及估测：全球的低轮廓铜箔销量，由2019年的5.26万吨增加到2020年的6.87万吨，同比增长30.6%。

笔者估测，全球2020年电解铜箔总销量为73.2万吨(年增5.6%)，这样，2020年全球低轮廓电解铜箔销量占全球电解铜箔总销量的9.4 %。可见近两年来，它占整个电解铜箔需求市场的比例，在明显的得到增加。笔者估测，在2021年，这一占比，将还会增加到12.5%左右，保持近三年(2019年～2021年)低轮廓电解铜箔市场需求规模的以40.2%年平均增长率的高增长。

表2 全球2018年～2020年低轮廓电解铜箔产能、销量及占电解铜箔总销量比

单位：万吨

年份全球总产能量全球总销售量全球低轮廓铜箔销量

产能量年增长率销量年增长率销量年增长率占总销量比

2019年(估测)77.610.8%69.36.5%5.2640.1%7.6%

2020年(估测)84.28.5%73.25.6%6.8730.6%9.4%

2021年(预测)101.921.5%82.412.6%10.3049.9%12.5%

按照各主要产销此类铜箔的的母公司所在的国家/地区划分统计，可得到：在2020年日本低轮廓铜箔生产企业(主要是三井金属、福田金属、古河电工等)，在2020年低轮廓铜箔销量年增 32.5%，中国台湾地区的铜箔企业此类铜箔销量年增26.4%，中国大陆内资铜箔企业此类铜箔销量年增44.1%。

我们若细研究这几个国家/地区企业此类铜箔销量增长量的数据，可发现：全球铜箔企业中的低轮廓铜箔销量在2020年中的高增长态势，其实在不同国家/地区，存在着不平衡的情况。2020年在此类铜箔销量的增长量上，日本企业(四家企业)增加了6400吨/年，中国台湾企业(四家企业)增加了6460吨/年。与日本、台湾有明显反差的，是中国大陆内资企业(四至六家企业)，它仅增加了1710吨/年。还有韩国企业(主要为两家铜箔企业，即日进与设在卢森堡的海外厂家)，它增加了也仅是1300吨/年。中国大陆、韩国的铜箔企业2020年增量数据表明：这种“2020年中的高增长”，实质上仅反映在日本、台湾的铜箔生产厂家方面，而中国大陆、韩国等的企业，并不能列入到全球此类铜箔销量“高增长”的企业群中。

2020年中不同国家/地区的铜箔企业，在不同低轮廓品种的增量上，也存在不平衡情况。例如，2020年日本企业在“VLP+HVLP”铜箔的增量上为1800吨，同比增加21.4%，台湾在“VLP+HVLP”铜箔的增量上仅为260吨，同比增加12.4%，二者在增量上相差1540吨，年增长率相差9个百分点。在2020年日本企业的“VLP+HVLP”品种的铜箔销量占全球此品种铜箔总销量的64.1%，仍扮演着主导此品种低轮廓铜箔市场的角色。

3.2日本

日本企业的低轮廓铜箔销量，由2019年1.97万吨，提升到2020年的2.61万吨。在日本企业产销的此类铜箔业绩中，“VLP+HVLP”类铜箔占比，远大于中国台湾。日本2020年的RTF:VLP+HVLP的销量比为57:43，台湾的RTF:VLP+HVLP的销量比为92:8，由此看出，中国台湾尽管是全球低轮廓铜箔销量最高的地区，但若从低轮廓铜箔销售额方面相比较，日本的整体低轮廓铜箔2020年的销售额会是远远高于中国台湾。

2020年高端的低轮廓铜箔产销量，在日本企业的低轮廓铜箔总产销量的比例有较大增加，这些类高端品种，即Rz很低、极薄铜箔品种等占比例较大。而此变化，在上表1中以重量统计的产销量数据中，无法明显表示。

2020年间，日本各家电解铜箔生产企业，有如下主要表现：

(1)多家日本企业，在扩张低轮廓铜箔生产基地实力上，有更倾向于向本公司的海外企业上发展。例如：三井金属的RTF+VLP+HVLP铜箔的约85%来自海外工厂生产。福田金属：RTF+VLP+HVLP其中约有近4000吨/年(2020年)来自在中国大陆的苏州福田生产。古河电工的RTF+VLP+HVLP铜箔产品，约70%～80%来自台湾厂生产。

(2)三井金属株式会社的常规型低轮廓铜箔(RTF+VLP+HVLP)，主要在海外工厂完成。笔者估计：其中台湾铜箔有限公司(三井金属在台湾设立的电解铜箔分厂)担负着约占三井金属总共高频电路用电解铜箔的75%产量，三井金属的来马来西亚工厂约占10%的高频电路用电解铜箔产量。三井金属株式会社在日本的工厂，仅做高端、特殊(含极薄铜箔)的高频电路用电解铜箔品种。2020年三井金属高频电路用电解铜箔产销量年增长率达到18.7%，并以在台湾的工厂生产、销售的RTF铜箔增幅最大。三井金属的HVLP型电解铜箔主要应用市场在中国大陆、中国台湾、北美。

日媒《電子デバイス産業新聞》报道，极薄铜箔市场在2020年间也出现了新的变化：所看到的不仅是智能手机与5G关联设备所用的IC封装基板市场对极薄铜箔需求数量的增加，还在高端新型智能手机及服务器中，由于采用模块化设计增加后(在这方面，三井金属的北美客户需求，表现得更突出)，使得所用的HDI板，电路图形更加微细化。模块安装形式的HDI板的极薄铜箔市场的新增，还由于因基板制作的面积较大，也带动了需求极薄铜箔的明显增多。这些市场变化，都驱动了极薄铜箔应用市场的增加。

三井金属应对5G及IoT市场需求，新开发成功并问世市场的新型极薄电解铜箔，在2020年上半年在该公司日本铜箔工厂开始正式量产。此款极薄电解铜箔的牌号为“MT12GN”。所开发的“MT12GN”，形成导电电路的铜箔，其厚度规格1.5～5.0um。

“MT12GN”的主要性能特点有：①它采用的铜箔载体厚度为12um(原几款极薄电解铜箔的铜箔载体为18um);②此铜箔成品最大幅宽为1300mm;③并具有载体剥离强度的稳定性优异;④铜箔与树脂基板与粘接强度，同原有的“MT19FL”相同,即保持了很好的铜箔剥离强度特性。⑤ 铜箔表面粗糙度(Rz)仅为常规极薄铜箔的约三分之一(推估Rz小于1.0un)，即达到超低轮廓度型(Ultra Low Profile型)铜箔(见表3对比)。由于此款新型极薄铜箔Rz非常低，不仅实现了基板的低信号传送损失，而且应用在IC封装基板电路图形加工中，它比同样厚度、Rz较大的铜箔在蚀刻量方面会减少，有益于实现基板的阻抗设计与控制的高精度。

表3 三井金属IC封装基板用极薄电解铜箔的常用规格、牌号性能及Rz指标

(适用于线宽线距(L/S≤30/30μm)细线路之MSAP制程)

产品类别产品

牌号表面粗糙度(Rz≤),

(μm)适用MSAP线宽/线距(L/S)(μm)载体铜

箔厚度

(μm)铜箔的标称厚度

(μm)

1.52.03.05.0

常规型MT18SD-HRz 3.025μm/25μm18μm--〇〇

Low Profile型MT18ExRz 2.020μm/20μm18μm〇〇〇〇

Very Low Profile型MT18ELRz 1.310μm/15μm18μm〇〇〇-

新型超低轮廓度型

(Ultra Low Profile型)MT12GNRz 1.0

(笔者推估)10μm/15μm12μm〇〇〇〇

注：(1)“〇”表示可生产、提供的此规格;

(2)MSAP:Modified Semi-Additive Process

(3)日本的JX日矿金属株式会社考虑到2021年将在高频对应的终端产品市场，对高频电路基板及其所用铜箔，将有更大的需求。因此，在电解铜箔经营策略上比以往有所转变。在2020年，采用加大高频电路用电解铜箔的促销及扩大市场的工作。并且在2020年重点销售本企业的新型的MPI型FCCL、LCP型FCCL以及PTFE型刚性CCL用高频电路用CCL所用的电解铜箔。在这方面，JX日矿金属具有较强的产品性能优势[3]。

(4)福田金属箔粉株式会社在2020年重点在高频型挠性覆铜板用低轮廓铜箔的品种、市场开拓上，有了较明显的进步。

3.3 中国台湾

台湾已成为全球高频高速电解铜箔销量最高的地区。中国台湾铜箔企业的RTF品种及水平明显的提高，是出现在2019年。而至2020年，他们的RTF铜箔主要还是在市场销售量上得到提高，例如，估测在2020年长春公司RTF铜箔销量年增33.3%，金居公司RTF铜箔年增38.5%，李长荣公司RTF铜箔年增50.0%。在新型“VLP+HVLP”铜箔的开发方面除南亚胶塑以外的三家台湾电解铜箔厂，2020年间都并不没有实质性突破的案例。在台湾铜箔厂家中，仍以南亚胶塑产销“VLP+HVLP”铜箔量占有台湾四家此种总销售量的绝大多数比例(2020年约占85%左右)。

从台湾的台光、台燿、联茂三大高频高速覆铜板生产厂家，在2020年所使用的低轮廓铜箔的生产厂家调查的情况中，可粗略了解到：三家在高频高速覆铜板生产中都采用了日本三井公司、台湾长春公司的低轮廓铜箔品种(所用档次、品种会有差异)。其中，也有的厂家(两家或一家)在大量使用三井、长春此类铜箔之外，还使用了台湾的金居、李长荣科技、南亚;日本的古河、福田;韩国的卢森堡电路铜箔公司;中国大陆的安徽铜冠铜箔等铜箔企业产的低轮廓铜箔产品。三家台湾CCL厂对日本厂家及台湾长春公司的低轮廓铜箔采购量，占有整个低轮廓铜箔总采购量很大比例。

从台湾低轮廓铜箔的岛外市场情况调查，可得到:2019年～2020年间，台湾长春公司的低轮廓铜箔(主要为RTF铜箔)，已在日本、美国的著名高频高速CCL厂家得到批量应用。台湾铜箔企业群中的长春公司、金居公司等厂家产的低轮廓铜箔，还我国内资部分CCL企业中得到小批量的应用。

台湾低轮廓铜箔产销量在近年连续的较大提升，改变全球整个市场低轮廓铜箔的市场格局，这一市场发展新动态，由2019年起，一直延续到2020年，甚至是2021年。但台湾厂的VLP+HVLP品种、水平、产量仍很薄弱。2020年四家台资铜箔企业总计低轮廓铜箔总产销量跃升到2360吨，占全球此类铜箔总产销量的14.8%。 其VLP+HVLP销量，仅是日本的23%，它要与日本在此类低轮廓铜箔方面进行市场抗衡，还待几年才可。

3.4 韩国

(1)由韩国斗山集团控股的卢森堡电路铜箔有限公司(Circuit Foil)，2020年RTF铜箔的销量同比增加了41.1%，VLP+HVLP铜箔的销量同比增加了25.0%。

卢森堡电路铜箔公司曾在2019年间实现BF-NN/BF-NN-HT新品超低轮廓铜箔(Rz≤ 1.1um)的量产。并2020年间，获得了此新品的应用市场扩大。此新品实现了“两兼容”：其一，它适于用于PTFE树脂类型基材。BF-NN-HT采用了“纯铜处理”工艺 [ 即表面后处理层，不含铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)等铁磁性元素的存在]。使得它所制成的覆铜板有助于减少无源互调(PIM)。同时它也可用于“包括聚苯醚(PPE/PPO)基树脂系统(引自BF-NN产品说明书)。”其二，实现即可在射频微波电路基板上应用，也适于高速数字电路基板中采用。

(2)设在韩国国内的唯一可生产电子电路电解铜箔的厂家，是韩国日进材料有限公司(Jingly Materials)。它原是由韩国的太阳金属公司(创立于1967年)，于1987年所创建。日进材料公司是韩国独立创建的电解铜箔制造商，建厂投资11亿韩元，工厂设在韩国全罗北道益山市。1993年10月，日进材料公司又在韩国国内兴建第二铜箔生产分厂(工厂设在韩国世宗特别自治市鸟致院)。日进材料公司在2011年的电解铜箔年产量达到1.98万吨，约占整个韩国铜箔产量的85%，为韩国当时最大的电解铜箔生产厂家。在当年世界铜箔生产厂家产量排名中，位居第五。2018年日进材料开始在马来西亚筹建海外铜箔生产厂，计划该厂主要生产锂电池铜箔。到2020年马来西亚工厂已部分的释放产能，并在2021年该厂新产能还会继续释放。在日进材料公司铜箔产品结构上，它在2014年间进行大幅的电解铜箔产品结构调整下，高档PCB用电解铜箔比例增大。但在2018年以后该公司的产品结构又作了大调整，主导生产品种转向锂电池铜箔。日进材料母公司Iljin 集团，主要业务是从事电子零件和电池制造。其中，近年它的锂电池客户主要面向三星SDI Co.等韩国企业，该公司也曾为大众汽车(Volkswagen AG)、宝马汽车(BMW AG)、中国比亚迪等汽车制造商提供电动汽车电池。所属的铜箔生产企业所生产的锂电池铜箔也为母公司锂电池生产所配套[4]。

2020年，日进材料公司铜箔生产的两厂(含韩国国内的益山厂、鸟致院厂以及马来西亚厂)电解铜箔年产能达到2.5万吨，其中电子电路铜箔5000吨/年。据笔者估测该公司2020年低轮廓铜箔销量为600吨/年左右。2020年下半年，该公司确定了在中国大陆建立销售处的计划，现正在我国华东地区积极筹建中。

3.5中国大陆

在中国大陆有很大的低轮廓铜箔市场需求量的背景下，2020年间中国大陆内资企业在低轮廓铜箔新品开发、技术进步、市场扩大、产品销量增幅等方面，总体表现得不尽人意。

中国大陆内资企业的HVLP铜箔产品，于2019年间在少数下游客户中开始评估、试用，当年算是有了“零的突破”。到了2020年间，尽管国内内资铜箔厂家：安徽铜冠、金宝电子等企业，在Rz≤2.0um的低轮廓品种开发、批量生产及应用上取得了一定的成果，但是与全球低轮廓铜箔制造技术快速进步、市场需求快速增大的形势，仍是显得乏力，跟不上整个全球业界发展的拍节。中国大陆内资在低轮廓铜箔技术、市场、品种等方面，与日、台同行存在着包括水平、品种、品质、规模等在内的全方位差距，且此差距还有着被扩大的趋势。我们必须要有清醒的认识，与加大努力行动!

参考文献

[1]祝大同.高端覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求.覆铜板资讯.2020年第四期.

[2]姜旭高报告(Prismark).Technology and Market Developments for PCB Materials for 5G Wireless Technology.2020.9.18

[3]日本产业时社(産業タイムズ社).《プリント回路メ- カ- 総覧2020 年度版》.2020.6.

[4]金融界网.https://baijiahao.baidu.com.2018.7

[5]祝大同.对未来五年我国电子铜箔业产品技术攻关课题的讨论.电子铜箔资讯.第3期.2020.9.

[6]祝大同.高频高速电路用低轮廓铜箔市场与技术的新进展.2020年铜箔技术研讨会论文.2020.6.