2019年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望

日期:2024-12-04 00:42:42 作者:宏力精密钢管 阅读数:558

2019年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望

2019年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望(一)

中电材协电子铜箔材料分会秘书长 冷大光

2019年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望(二)

摘要:对当前我国电子铜箔行业的经济运行状况,作以综述。并对当前我国电子铜箔业的发展特点做了深入的分析,以及未来发展趋势做了展望。

2019年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望(三)

关键词:电子铜箔;经营状况;发展

2019年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望(四)

1.2019年我国铜箔行业经营情况

1.1 2019年我国电解铜箔行业经营总况的统计

根据中电材协电子铜箔材料分会(CCFA)2020年4月对国内铜箔企业(包括海外企业在中国大陆投建的生产厂)2019年经营情况的调查、统计(见表1):

2019年我国国内电解铜箔的总产能达到53.3552万吨,比2018年(46.3910万吨)增加了6.9642万吨,年增长率达到15.0%。其中电子电路铜箔33.4952万吨,锂电池铜箔19.86万吨。

2019年我国电解铜箔的产量为43.0574万吨,比2018年(39.5197万吨)增加了3.5377万吨,年增长率为9.0%。其中电子电路铜箔29.2095万吨,锂电池铜箔13.8479万吨。

2019年我国电解铜箔的销售量为41.9689万吨,比上年增加4.0万吨,年增长率为10.4%。其中,电子电路铜箔的销售量为28.8281万吨,锂电池铜箔的销售量为13.1408万吨。两大类铜箔销售量的比例为68.7(电子电路铜箔):31.3(锂电池铜箔)。

2019年我国电解铜箔的销售收入304.9551亿元(人民币),比2018年增长了4.6%。

表1 2019年我国国内电解铜箔行业主要经营情况统计

电子电路铜箔锂电池铜箔总计年增长率(%)

产能(吨/年)33495219860053355215.0

产量(吨/年)2920951384794305749.0

销售量(吨/年)28828113140841968910.4

销售收入(万元/年)1983993106555630495514.6

资料来源:中电材协电子铜箔材料分会(CCFA) 2020.4

图1 2010年~2019年我国电解铜箔产能、产量的变化统计

1.2 2019年我国电子铜箔的进出口情况

2019年全国电子铜箔的出口量为2.6965万吨,比2018年增长17.1%;出口额为2.5874亿美元,同比增长8.4%, 2019年电子铜箔的出口价格为9595美元/吨,比2018年降低了7.5%。

2019年电子铜箔进口量为10.4496万吨,比2018年减少6.9%;进口额为13.1417亿美元,比2018年减少12.1%。2019年电子铜箔的进口价格为12576美元/吨,比2018年降低了5.6%。2019年,铜箔进口量(额)较大幅度下降,以及贸易逆差负增长较大,成为了近几年来电子铜箔进口量(额)、贸易逆差的最大跌幅的一年。

电子铜箔进口量最大的仍然是我国台湾地区,2019年为7.0395万吨,进口额为7.4713亿美元,其次是韩国,进口量为1.8637万吨,进口额为2.7732亿美元。

表2给出了由我国海关部门统计的2019年我国电子铜箔进出口情况及与往年的对比。

表2 2016~2019年我国电子铜箔进出口情况统计

年度出口进口贸易逆差

(万美元)

出口量

(吨)出口额

(万美元)出口额/出口量(美元/吨)进口量

(吨)进口额

(万美元)进口额/进口量(美元/吨)

2016年实现值1587411809743911423911473310043102924

同比增长%-2.5-9.7-7.38.05.3-2.57.3

2017年实现值2070420434987011841914829112523127857

同比增长%30.473.032.73.729.224.724.2

2018年实现值23023238741037011220614944613319125572

同比增长%11.216.24.5-5.20.86.4-1.8

2019年实现值2696525874959510449613141712576105543

同比增长%17.18.4-7.5-6.9-12.1-5.6-16.0

资料来源:海关总署网站 2020.2

1.3 2019年国内主要电解铜箔企业的经营统计情况

2019年,国内有13家铜箔企业(包括外资企业)年产量达到1万吨以上规模,产量万吨规模的企业数量比2018年增加1家。2019年首次加入国内产量万吨规模企业阵列的为:江苏铭丰、超华科技。

这13家企业的共计产量达到了34.6734万吨,占国内铜箔总产量80.5%。其中,电子电路铜箔13家企业的产量,占2019年电子电路铜箔总产量的85.5%,9家锂电池铜箔企业产量占锂电池铜箔总产量的70.1%。

达到万吨产量规模的13家企业中,有4家企业的产量,是以两位数的增长率大幅增长,分别为:江苏铭丰(年增长率66.9%)、灵宝华鑫(47.6%)、德福科技(43.1%)、广东嘉元(19.6%)。

图2 2019年国内年产万吨以上规模的电解铜箔企业产量占比统计

2019年,国内有20家铜箔企业(包括外资企业)电解铜箔的年销售收入达到了3亿元以上规模。企业数量比2018年增加了2家。

有13家企业的销售收入为正增长。其中,销售收入呈两位数以上增长的企业有圣达电气、江西铜博、华创新材、江苏铭丰、梅州威利邦、德福科技、赣州逸豪、灵宝华鑫、广东嘉元。

在销售收入为负增长的7家企业中,有两家企业出现了两位数的负增长。多家新建铜箔企业产能陆续投放市场,企业间市场竞争日益加剧。

1.4 2019年国内电解铜箔品种及电子电路铜箔规格的产销情况

2019年,国内电解铜箔产量达到43.0574万吨,年增长率为9.0%。其中电子电路铜箔产量为29.2095万吨, 全年新增电子电路铜箔产量1.6102万吨,同比增长5.8%;2019年国内锂电池铜箔产量为13.8479万吨, 全年新增锂电池铜箔产量1.9275万吨,同比增长16.2%。

2019年电子电路铜箔与锂电池铜箔产量比例为67.8:32.2。对比2018年的比例情况(2018年两大类铜箔产量的比例为69.8:30.2),锂电池铜箔的占比略有提升。

表3 显示了2019年国内不同规格电子电路铜箔的产量情况及与前5年的对比情况。

表3 2014年~2019年国内不同规格电子电路铜箔的产量情况

年代电子电路铜箔产量(吨/年)

≤12um>12um

~≤18um>18um

~≤35um>35um

~≤70um>70um

~≤105um>105um其它合计

2014年产量4084861604909761664856141520215842

2015年产量5414465116946922003642932380238519

2016年产量18309774051080922179941916721550232018

2017年产量22797858211220532927932335221706265411

2018年产量243558307012570932195786513241475275993

2019年产量29268953071319513013732244011807292095

年增长率%20.214.75.0-6.4-59.0-69.722.55.8

占总量比例%10.132.645.210.31.10.10.6100

资料来源:CCFA 2020.4

从表3可以看出:2019年国内生产的电子电路铜箔各规格品种中,18μm、35μm两种规格的铜箔品种仍占总产量的主流(分别占32.6%和45.2%)。

台、日在大陆企业的电子电路铜箔产量为8.5872万吨,占国内电子电路铜箔总量的29.4%。

1.5 2019年国内锂电池用电解铜箔的产销情况

2019年国内锂电池铜箔产量为13.8479万吨, 全年新增锂电池铜箔产量1.9275万吨,同比增长16.2%。

图3 2019年国内主要锂电池铜箔企业产量占比

在2019年,国内有18家电解铜箔企业的全年锂电池铜箔产量达到1000吨以上规模。它们合计产量达到13万吨,占当年国内锂电池铜箔总产量的93.9%。

2019年,圣达电气(年增259%)、德福科技(年增202.1%)、江西铜博(年增159.2%)、江苏铭丰(年增157.1%)、灵宝华鑫(年增96.2%)、福建清景(年增46.4%)、华创新材(年增42%)、梅州威利邦(年增35%)、广东嘉元(年增21.5%)、华威铜箔(年增11.6%)等10个厂家的锂电池铜箔产量得到两位数的高增长。

1.6 2019年国内高性能电解铜箔的产销情况

在国内电子电路用铜箔2019年产量方面,内资铜箔企业的产量为14.4073万吨,占含外资企业在内的国内电子电路用铜箔总产量的49.3%。在内资铜箔企业的产量中,挠性PCB用铜箔及高频高速电路用铜箔所占比例仍然极小。分别占3.0%(挠性PCB用铜箔)和2.6%(高频高速电路用铜箔,主要是RTF铜箔)。

表4 2019年我国内资企业高性能电子电路铜箔产量及占比

单位:吨/年

项目内资企业

电子电路铜箔产量内资企业高性能电子电路铜箔的产量及占比

挠性PCB

用铜箔高频高速

电路用铜箔≥105um

厚铜箔高性能铜箔产量合计

2019年产量(吨)144073427436863318291

占内资企业产量比例(%)

3.02.6 0.25.8

资料来源:CCFA.2020.4

我国内资铜箔企业存在的这种与全球及我国特殊型电子电路铜箔市场需求很不配套的产品结构情况,应该引起业界严重的关注,应该尽快的通过努力得到改变。

1.7 2019年国内压延铜箔企业的产销情况

2019年,国内压延铜箔产量达到7627吨,同比增加5.7%;销售量达到7485吨,年增长率为4.7%。实现销售收入77861万元,年增长率为-0.7%。

在五家企业中,以灵宝金源朝辉铜业有限公司压延铜箔产销量为最高。2019年该公司压延铜箔产销量及出口量均居国内电子级压延铜箔行业首位。2019年该公司正式启动年产1万吨压延铜箔项目二期工程(5000吨/年),计划于2021年初先建成一条年产2500吨高精度压延铜箔生产线。

山东天和压延铜箔有限公司2019年研制开发了厚度70μm~150μm超厚高性能压延铜箔和高挠曲性合金压延铜箔。该公司主持起草的行业标准《高频高速印制电路板用压延铜箔》项目于2019年4月通过“全国有色金属标准化技术委员会”论证立项;公司主持起草的行业标准《电磁屏蔽用压延铜箔》预审稿,于2019年9月由“全国有色金属标准化技术委员会”讨论通过。

中色奥博特铜铝业有限公司2019年研发了高挠曲性银铜合金箔、高强高弹铜镍锡合金铜箔、高强高导铜镍硅合金铜箔等新产品。“十四五”期间公司规划建设二期年产2500吨压延铜箔项目,产品主要应用于高端柔性印制线路板。

中铜华中铜业有限公司铜箔事业部成立于2020年1月,其压延铜箔生产线整体由原中铝上铜搬迁至中铜华中铜业(湖北黄石),2017年7月开始搬迁,2019年6月开始试生产,生产线年产高精度压延铜箔3000吨。其中,光箔产品年产能2500吨,表面处理箔年产能500吨。这是我国第4家正式投产运营的压延铜箔生产企业。

2. 2019年我国电子铜箔行业经营特点的分析

(1)2019年是我国电子铜箔行业新增产能大量释放、市场竞争最为激烈的一年,有14家铜箔企业有新产能投放市场。国内电解铜箔总产能新增6.96万吨,年增长率达到15.0%,是近年来我国电解铜箔产能增长较高的一年。由于铜箔新产能陆续释放, 造成同业在锂电池铜箔和PCB一般铜箔市场竞争激烈,部分铜箔品种在市场上已经低于成本价。

(2)电子电路铜箔:

2019年受贸易战影响, 经济总体下行,因此 PCB产业需求随之下滑,在5G产业链需求拉动下, 中高阶铜箔供应跟不上市场需求,供应吃紧;但一般铜箔仍供过于求。电子铜箔企业因产品结构不同,呈现苦乐不均的状况。电子电路铜箔企业总体情况要好于锂电池铜箔企业。

(3)锂电池铜箔:

由于新能源汽车需求不及预期, 整体产业营运情况低迷, 对铜箔需求大幅下滑。并且由于锂电池铜箔新产能集中释放,导致锂电池铜箔市场竞争加剧,售价降低,货款回收困难。2020年国内新能源汽车需求仍不乐观,尽管国家新出台政策,大力支持新能源汽车发展,但由于新能源汽车企业正处在结构调整和技术提高过程, 预计在短时期内难以出现理想的市场需求局面。 并且在锂电池必须降成本的形势下,将继续对铜箔产生降价压力,国内铜箔厂商营运形势将更加严峻。

(4)2019年,国内压延铜箔企业增加了一位新成员:中铜华中铜业有限公司,年产能为3000吨。压延铜箔各企业普遍重视技术研发,在产品结构调整、市场销售方面也都有了新的突破。但在高性能、高品质压延铜箔的生产销售方面,还需下大力气,找准差距,迎头赶上,迅速缩小与进口铜箔在表观、电性能及质量稳定性方面的差距,以适应5G产业大发展的要求。

3.我国电子电路用铜箔市场与产销的新特点、新趋势

3.1 总况

从2018年开始,4G/5G、4K/8K、AI、汽车电子、计算设备、IC封装载板市场有较为突出的发展,因此市场对电子电路铜箔的产品品种需求比例上也有所变化。在高档高性能铜箔市场需求规模上有明显的增加。高频高速电路用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔、二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)用铜箔等成为市场发展需求的热门品种。这三大类铜箔的制造技术进步在2018年至2019年也表现的更为突出。其全球市场供应格局也正在发生一些变化。

全球主要铜箔企业在几大类高性能铜箔品种的市场竞争中,高端铜箔市场仍被日本、欧洲(主要指卢森堡电路铜箔公司)铜箔厂家所占领。但在高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、HDI用铜箔、高档FCCL用铜箔市场所占比例上,2019年台湾铜箔企业提升较快。

3.2 2019年高频高速PCB用铜箔市场与供应商的变化分析

2019年高频高速PCB用铜箔市场特点与供应厂商情况变化,归结如下几点:

(1)2019年,高频高速PCB用铜箔市场需求,无论是全球,还是我国国内,都出现了迅速增加的趋势。高技术水平、质量稳定的高频高速PCB用铜箔,成为市场销售的热门货。因此,2019年,高频高速PCB用铜箔的下游客户(主要指CCL厂家),与高频高速PCB用铜箔供应厂商签订供需战略合作协议的案例多有发生。

(2)高频高速PCB用铜箔市场需求的品种主要是:HVLP型(Rz≤2.0μm)和VLP型(Rz≤3.0μm)铜箔及RTF(Rz≤2.5μm)反转铜箔。对当前国内高频高速PCB用铜箔市场需求量测算得知,RTF铜箔主要用在高速覆铜板中,且需求增长速度大于 HVLP型铜箔品种。 2020年上半年已呈现出快速增长的态势。

(3)据调查,全球低轮廓铜箔产销量(即市场规模)2019年增长49.8%,达到5.3万吨。估测全球电解铜箔2019年产销量为69.3吨(年增6.5%),2019年全球高频高速电解铜箔产销量占全球电解铜箔总量的7.6%。我国国内高频高速电路用铜箔需求量占总需求量的45%左右。

(4)对2019年全球高频高速PCB用铜箔供应商市场格局的调查、估测表明:2019年该市场格局发生了较大变化。日本、中国台湾地区、韩国、中国大陆四个国家/地区的企业(包括控股企业)2019年高频高速PCB用电解铜箔产销量,占全球该类铜箔总量的百分比,分别为:35.3%(日本企业);10.4%(韩国企业);46.2%(中国台湾企业);7.3%(中国大陆内资企业)。

(5)2019年,在高频高速PCB用铜箔的市场开拓、技术进步方面,做的较为出色的内资铜箔企业主要有:安徽铜冠铜箔有限公司、江铜耶兹铜箔有限公司、九江德福科技股份有限公司、山东金宝电子股份有限公司等。

2019年,安徽铜冠铜箔公司在RTF铜箔市场开拓方面成绩突出,年产销量突破两千吨以上。其产品有Rz≤2.5μm的RTF铜箔和 Rz≤2.0μmRTF铜箔两个品种,并以Rz≤2.0μm的铜箔为主流品种,其品质获得多家客户好评。

(6)台湾多家铜箔企业在RTF铜箔、VLP+HVLP铜箔的技术开发、市场开拓、产能扩大方面,2019年都取得很大的进步。预测在高频高速PCB用铜箔市场占有率方面,台湾铜箔企业(包括设在中国大陆的公司)会有进一步的提升。

3.3 2019年其他高性能PCB铜箔市场与供应商的变化分析

2019年,IC封装载板及微细电路用极薄铜箔(厚度≤9.0μm,一般为带载体的极薄铜箔)国际市场需求增长很快。国内市场也同样如此。此类铜箔市场仍被日本企业所垄断,我国铜箔企业需要尽快的投入到市场前景较好的此类铜箔的开发之中。

2019年,随着以汽车厚铜PCB为代表的大功率大电流电路板在导热性方面提出更多的要求,厚铜箔(厚度规格≥105μm铜箔)市场需求得到迅速扩大。电子铜箔协会对2019年国内铜箔企业的调查统计数据表明,全球及我国厚铜箔市场需求量在2019年仍然保持增长,而这一市场占有率海外企业在不断扩大。

我国内资铜箔企业在2019年间FPC用铜箔年产量,由2018年的3547吨增大到2019年的4274吨,年增长率为20.5%。其中,安徽铜冠铜箔公司、山东金宝股份公司2019年FPC用铜箔年产量出现大幅度的增加。在全球市场的占有率有了一定的提高。

2019年,FPC用压延铜箔在折叠屏型手机、多照相头型手机市场扩大的背景下,下游市场对无胶粘剂型FCCL用压延铜箔提出了更高的性能要求,压延铜箔的日本著名企业也推出了适合于市场需求的新型FPC用压延铜箔。

2019年,我国内资企业山东天和压延铜箔公司已经开始向多家无胶型FCCL(2L-FCCL)厂家批量供应压延铜箔,制出的这些无胶型FCCL,主要应用于智能手机中。

4.我国锂电池铜箔市场与产销的新特点、新趋势

4.1 2019年我国锂电池铜箔产能/产量呈两位数增长

2019年,我国锂电池铜箔的产能年增长率达22.3%,产量年增长率达16.2%。

2019年,国内有18家电解铜箔企业的锂电池铜箔产量达到1000吨以上规模。合计产量达到13.0万吨,占当年国内锂电池铜箔总产量的93.9%。

2019年,圣达电气、德福科技、江西铜博、江苏铭丰、灵宝华鑫、福建清景等10个厂家的锂电池铜箔产量得到两位甚至三位数的高增长。

2019年,行业内大量新建、扩建锂电池铜箔企业开始新产能释放,实现量产(灵宝华鑫、德福科技、圣达电气、江东电子、超华科技、江西铜博、云南惠铜、茌平信力源、贵州中鼎等)。

4.2 6μm锂电池铜箔已可实现大规模量产

2016年,我国只有少数几家铜箔企业可生产高精度、高性能要求的6μm规格的锂电池铜箔产品。当年国内6μm锂电箔产量只有2119吨,占当年锂电箔总产量的3.6%。经过几年的快速发展,到2019年,我国已有20家企业可生产此规格铜箔产品。其年产量达到5.74万吨,占国内锂电池铜箔总产量的41.4%。

图四:2017~2019年国内锂电铜箔主要类型产量及6μm占比变化情况

图四显示了2017~2019年国内锂电池铜箔主要类型(6μm、8μm、10μm)的产量及占比变化情况,重点标注出6μm铜箔的所占比例。可以看出,6μm锂电箔快速发展成为市场主流。

4.3 锂电池铜箔产能过剩情况堪忧

锂电池铜箔新增产能大量涌向市场,市场形势不乐观。已经造成锂电铜箔生产企业一年多来,出现了产品订单减少,销售价格降低过快,经营效益低下,企业新增产能无法全部释放等严重问题,有锂电池铜箔企业被迫减产。

根据调查,2020年国内又将有8.8万吨锂电铜箔的新增产能。预计到2020年底,我国锂电池铜箔产能将达到28.7万吨。这种盲目上马,低质、同质、低价竞争的局面,令人担忧。

5.对2020年电子铜箔市场形势的分析预测

2020年,国内有多家CCL厂家扩产、投产,释放新产能,对电子电路铜箔的需求量略有增加,但受疫情影响,预计增长幅度不会太大。预测2020年电子电路铜箔需求量年增长率约在4%左右,国内市场需求量将达到37.5万吨。

预计到2020年底,国内约有13.2万吨电解铜箔的新增产能。其中电子电路铜箔4.4万吨,锂电池铜箔8.8万吨。到2020年底,我国电子电路用铜箔产能将达到37.9万吨,锂电池铜箔产能将达到28.7万吨。这样国内电解铜箔总产能将达到约66.6万吨。

当前,中低档电子铜箔产品的同质化竞争日趋激烈。由于5G、物联网、汽车电子、工业机器人、工业智能化等迅速的发展,对PCB及CCL用铜箔的品质、高性能、特殊性能提出了更高的要求。今后这类高档电子电路铜箔的市场需求将会明显增加;新能源汽车的发展要求锂电池具有高能量密度、轻量化、高安全性,锂电铜箔必须往超薄、高抗拉强度发展,这就给铜箔生产企业提出了在科研、生产水平上迅速提高的要求。企业必须加强与客户的互动沟通, 加强技术交流,才能满足客户对产品特性差异化的要求, 提供客户满意的铜箔产品。

据调查得知:2020年,国内还有几家大型企业开始实施新的投建电子铜箔项目计划,开工建设就在近期。这些投资项目计划,在2021年-2022年再将实现4~6万吨电子铜箔的新增产能。一方面,是在2019年间,我国出现了新投电子铜箔项目的下马、搁置或项目推迟进行的案例,部分企业新增产能的利用率十分低下。另一方面,又有多家企业在2020年开始“大手笔”投资电子铜箔项目,尽管电子铜箔产业发展前景可期,但这种无计划建设情况仍非常令人担忧,这种违反市场规律、无序盲目上马的投资扩产行为,应该引起业界的高度关注,对此大家必须要有一个清醒的认识。

多年来在全行业各企业辛勤努力下,我国电子铜箔行业得到长足的发展,产业规模迅速扩大,技术进步日新月异,逐步达到了世界先进水平,出现了前所未有的可喜局面。目前行业正处在发展和提高的关键时期,让我们携起手来,以改革为动力,以创新促发展,电子铜箔行业一定会迎来更加美好的明天!